胶粘剂、添加剂系列
（PRINTEC）HR-YSP
产品简介
- 低誘電正接Type； - 溶融粘度(ICI,150℃)=0.25 dpa·s； - 凝胶时间(热板171℃)=1500sec； - 硬化条件180℃*60min+230℃*60min； - 耐热Tg(TMA)=270℃； - 热分解温度(Td-DTA 5%减少)=430℃； - 线膨胀系数(TMA,ppm/℃)=27； - 介电率Dk(10GHz)=2.8； - 介电正切Df(10GHz)=0.0016
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| 外观 | 液状 |
| 品牌 | PRINTEC |
| 产地 | 日本 |
| 软化点 | 液状（无固定软化点） |
用途：CCL基板、粘合剂、封装材料、显示部件材料
备注：该资料仅提供参考，详细请来电咨询深圳市宏硕实业有限公司