胶粘剂、添加剂系列
PRINTEC - HR7000
产品简介
低誘電正接Type；溶融粘度(ICI,150℃)=4.2 dpa·s；凝胶时间(热板171℃)=2000sec；硬化条件180℃*120min；耐热Tg(TMA)=250℃；热分解温度(Td-DTA 5%减少)=380℃；线膨胀系数(TMA,ppm/℃)=60；介电率Dk(10GHz)=2.9；介电正切Df(10GHz)=0.003
暂无产品图片
| 品牌 | PRINTEC |
| 产地 | 日本 |
| 软化点 | ※35（原始资料标注，具体含义待与厂商核实） |
用途：CCL基板、粘合剂、封装材料、显示部件材料
备注：该资料仅提供参考，详细请来电咨询深圳市宏硕实业有限公司